苹果(Apple)成功推出自家处理器(CPU)之后，并没有就此满足。有国外媒体爆料，近年来，苹果正在秘密地开发自己的图形芯片(GPU)，要在全球半导体市场再抢下新市场。
根据国外网站 fudzilla.com 引述在绘图芯片产业界的“深喉咙”人士报导，近年来，苹果持续秘密地开发自己的图形芯片（GPU）。报导认为，如果这个消息真的属实，也很合理。
报导说，因为苹果在手上的现金非常充沛，也有自行设计芯片的能力与经验。苹果开发自己的图形芯片，可以提升自己在手机和平板电脑产品的竞争力，也有机会拉高毛利的表现。
苹果开发自己的图形芯片，可以切断与 Imagination Technologies 在图形芯片智慧专利的羁绊，不过研发时程可能需要花不少时间才会看到成果。
另外，在无线通讯部分，苹果应该不会自已开发 4G LTE 数据机芯片，已经交给英特尔(Intel)来处理了。
venturebeat.com 先前引述消息人士报导，英特尔现在有上千名员工，正在为 2016 年苹果计划推出的 iPhone 7 新品，整备4G LTE 数据机芯片(modemchip)。苹果在芯片垂直整合技术上已经累积不少经验，例如 iPhone 6s 的 A9 处理器就整合了 M9 绘图处理芯片。
国外科技网站 9to5Mac 引述不具名消息人士报导，苹果计划明年 3 月举办发表会，届时可能公布 Apple Watch 第二代。而新 4 吋 iPhone 也有机会一并现身。
台湾凯基投顾分析师郭明錤日前预估，新 4 吋 iPhone 将在明年 3 月到 4 月出货，全年出货量达 2000 万支。
