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SEMI:8 英寸产能将在 2020 年 - 2024 年间激增 21% 以缓解供需失衡

来源:爱集微 浏览:718次 时间:2022-05-02

  SEMI 在其《200 毫米晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)中表示,从 2020 年初到 2024 年底,全球半导体制造商有望将 8 英寸晶圆厂产能提高 120 万片,即 21%,达到每月 690 万片的历史新高。

  在去年攀升至 53 亿美元之后,由于 8 英寸晶圆厂的利用率保持在高水平,并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题,预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出将达到 49 亿美元。

  “晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的 8 英寸生产线,以帮助满足 5G、汽车和物联网(IoT)设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动 IC、MOSFET、MCU 和传感器等设备的应用不断增长的需求,”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。

  涵盖 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圆厂展望报告》还显示,今年代工厂将占全球晶圆厂产能的 50% 以上,其次是模拟占 19%,分立 / 电源占 12%。从地区来看,中国大陆将在 8 英寸产能方面领先世界,到 2022 年将占 21%,其次是日本,占 16%,中国台湾和欧洲 / 中东各占 15%。

▲ 8 英寸半导体装机产能和晶圆厂数量,2013 年至 2024 年

  到 2023 年,设备投资预计将保持在 30 亿美元以上,其中代工部门占 54%,其次是分立 / 电源占 20%,模拟占 19%。

  自 2021 年 9 月最新更新以来,SEMI《200mm 晶圆厂前景报告》列出了 330 多家晶圆厂和生产线,并包括 47 家晶圆厂的 64 项变更。

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